PRZEMYSŁOWA WIOSNA (24-27.03.2026)
STOM-TOOL - BLECH & CUTTING - LASER - ROBOTICS - FIX, Spawalnictwo, Expo-Surface, Fluid Power, Control-Stom, Dni Druku 3D, TEiA
IPG PHOTONICS Sp. z o.o.
- ul. Wyczółkowskiego 8, 44-109 GLIWICE, Polska
- +48 32 721 22 20
- sales.poland@ipgphotonics.com
- www.ipgphotonics.com/pl
Opis
Nowością w ofercie są standardowe oraz projektowane „pod klucz” systemy przeznaczone do laserowego spawania, otworowania, czyszczenia oraz innych procesów obróbki powierzchniowej. Systemy spawania laserowego IPG wyposażone są w innowacyjny moduł LDD‑700, który umożliwia pomiar głębokości wtopienia w czasie rzeczywistym. Rozwiązanie to zapewnia pełną kontrolę nad przebiegiem procesu oraz pozwala na archiwizację danych dla każdego spawanego elementu.
Podczas tegorocznych targów zaprezentowane zostaną również ręczne systemy spawania laserowego LightWELD oraz nowoczesne rozwiązania do laserowego czyszczenia.
IPG Photonics Sp. z o.o. posiada w Polsce doskonale zaopatrzony magazyn części zamiennych, sieć profesjonalnie przeszkolonych inżynierów serwisu i wsparcia technicznego, a także laboratorium aplikacyjne umożliwiające przeprowadzanie testów dla szerokiej gamy procesów technologicznych.
Produkty
• Dostępny w wersji 30 lub 50 W
• Stabilny i ergonomiczny system nośny
• Prosta obsługa i dozowanie mocy; sterowanie za pomocą pokręteł oraz czytelnego wyświetlacza tekstowego
• Możliwość ładowania podczas pracy
• Zaskakująco przystępna cena
• Praca na akumulatorze: do 6 godzin
• Masa (laser 30 W): ok. 17 kg
• Wymiary ramy bazowej: 200 × 410 × 550 mm
• Moc wyjściowa lasera: 30 lub 50 W
• Długość fali obrazowania: 800–900 nm
• Moc: <20 mW
• Częstotliwość pomiarowa: 250 kHz
• Rozdzielczość osiowa: <20 μm
• Osiowy zakres pomiarowy (Field of View): 6, 9, 12 mm
• Poprzeczny zakres pomiarowy: do 40 mm (zależnie od aplikacji)
Charakterystyka ogólna
• Wymiary jednostki sterującej (S × G × W): 413 × 586 × 184 mm
• Wymiary interfejsu głowicy (S × G × W): 128 × 74 × 89 mm
• Wymiary modułu optycznego (S × G × W): 330 × 111 × 136 mm
• Kompatybilność interfejsu głowicy: FLW D30, D50, D30 Wobble, D50 Wobble, skaner 2D wysokiej mocy oraz skaner średniej mocy
• Chłodzenie: powietrzem
• Napięcie zasilania: 100–250 V
• Pobór mocy: <500 W (typowo)
• Wyjścia sterowania w czasie rzeczywistym: sygnał analogowy −10 do 10 V, TCP/IP, Fieldbus
• Protokoły komunikacyjne: DeviceNet, TCP/IP, Ethernet/IP, Hardwire I/O
• Stale: do 4 mm
• Aluminium 3 i 5: do 3 mm
• Aluminium 6: do 3 mm
• Stop niklu: -
• Tytan: -
• Miedź: -
• Oscylacja wiązki: do 5 mm
• Spawanie z drutem: Tak
Możliwości czyszczenia
• Szerokość czyszczenia: do 0,600 (opcjonalnie)
Ogólna charakterystyka
• Moc lasera: DO 1000 W
• Chłodzenie: Powietrze
• Stale: do 8 mm
• Aluminium 3 i 5: do 8 mm
• Aluminium 6: do 6 mm
• Stop niklu: do 7 mm
• Tytan: do 6 mm
• Miedź: do 3 mm
• Oscylacja wiązki: do 5 mm
• Spawanie z drutem: Tak
Możliwości czyszczenia
• Szerokość czyszczenia: do 15 mm
Ogólna charakterystyka
• Moc lasera: DO 2000 W
• Chłodzenie: Powietrze
• Długość fali: 1,07 μm*
• Moc wyjściowa: od 100 W do 4 kW
• Tryb jednomodowy: do 3 kW
• Modulacja bezpośrednia: do 50 kHz
• Chłodzenie powietrzem: do 1 kW
• Wysoka niezawodność, niskie koszty eksploatacji
*Dostępne są również długości fal 1007 nm, 1010 nm, 1030 nm oraz inne w zakresie 1006–1080 nm na życzenie.
ZASTOSOWANIA
• Precyzyjne cięcie i trasowanie
• Mikrowiercenie i obróbka otworów nieprzelotowych
• Spawanie
• Spiekanie / druk 3D
• Obróbka cieplna
• Zastosowania naukowe i zaawansowane
• Szybkie cięcie metalu
• Cięcie grubych metali
• Spawanie
• Zastosowania obronne
CECHY
• Moc od 4 do 60 kW
• Średnica rdzenia włókna od 50 μm
• Zmniejszona powierzchnia zabudowy, objętość i masa
• Wiodąca na rynku sprawność i niezawodność
• Ulepszona powtarzalność parametrów wiązki (BPP) między urządzeniami
• Dłuższe włókno dostawcze
• Optymalizowana konstrukcja optyczna
• Zwiększona odporność na odbicia wsteczne
• Zwiększona odporność na wilgotność