Aktualności

Firma Szczot-tech zadeklarowałą swoją obecność podczas 24. edycji targów Ekotech od 10 do 11 kwietnia w Targach Kielce. Jedną z nowości oferowanych przez firmę będzie szczotka wyróżniająca się łatwością obsługi i konserwacji.

Firma R3 Polska będzie jednym z wystawców tegorocznych targów Ekotech od 10 do 11 kwietnia w Targach Kielce. Główną misją przedsiębiorstwa jest budowanie systemu Smart RVM, motywującego do zwrotu opakowań po napojach.

Kancelaria odszkodowawcza PKPP zaprezentuje swoją ofertę podczas X Międzynarodowych Targów Branży Pogrzebowej i Cmentarnej NECROEXPO. Wydarzenie odbędzie się w kieleckim ośrodku wystawienniczym od 7 do 9 czerwca.

Popołudnie drugiego dnia Przemysłowej Wiosny, upłynęło pod znakiem nagród dla najnowocześniejszych produktów i rozwiązań, w ramach przemysłowych wydarzeń targowych.

Grupa RECYKL – producent dodatku stabilizującego i pudrów gumowych dla budownictwa drogowego zaprezentuje swoją ofertę podczas Targów Budownictwa Infrastrukturalnego. Z innowacyjnym i ekologicznym rozwiązaniem można będzie zapoznać się w kieleckim ośrodku wystawienniczym od 10 do 11 kwietnia.

W Targach Kielce od 10 do 11 kwietnia najnowsze produkty zaprezentuje firma Synerbia specjalizująca się szeroko rozumianą cyfryzacją gospodarki odpadami. W ofercie jest m.in. oprogramowanie do skutecznego zarządzania odpadami w sektorze przemysłowym oraz system planowania i monitorowania transportów.

Przemysłowa Wiosna to okazja do wzięcia udziału w konferencji poświęconej najnowszym rozwiązaniom technologicznym w obróbce stali, które mają zasadniczy wpływ na poprawę jakości oraz efektywności pracy w polskich zakładach produkcyjnych. Targi potrwają do piątku, 22 marca.

Profesor Politechniki Świętokrzyskiej, rektor kierujący uczelnią przez dwie kadencje w latach 2008-2016, podczas Przemysłowej Wiosny zaprezentował swoją nową publikację. To kompendium poświęcone tematyce metrologii i analizie powierzchni, które powstało dzięki kilkudziesięcioletniemu doświadczeniu w przemyśle oraz dokonaniom badawczym i naukowym autora.